幅向及功率芯片微集成工艺研究
| 价格 | 商议 |
| 计量单位 | 次 |
| 价格 | 商议 |
| 计量单位 | 次 |
包括幅相芯片和功率芯片再集成工艺的研究。 幅相芯片，用于相控阵 T/R组件，集成多个射频通道以及同时集成数字和模拟电路，以实现各个射频通道的移相器、衰减器和放大器精确控制。 功率芯片，用于相控阵 T/R组件，实现将天线端口接收的微波信号进行功率放大功能。 芯片再集成工艺研究主要开展芯片层级微集成工艺技术研究，采用半导体工艺技术，相比于传统的封装方式能够有效提升芯片的集成程度，幅相芯片和功率芯片的单位布线面积的集成度提升 50%，工作频段Ku和Ka。要求芯片稳定可靠工作，在具体规定的频率范围内应满足电特性的要求，电特性应保持稳定。 芯片再集成工艺研究的路线清晰，计划安排合理，风险总体可控，实现相比于传统的封装方式能够有效提升芯片的集成程度的研究目标。
恭喜您，提交成功！
提交失败，请重试！
本企业已询价，请不要重复询价
确定请不要对本企业发布的能力进行询价！
确定
